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【
名 稱 】: 《焊錫生產(chǎn)加工技術(shù)方法 配方工藝專利實用大全 》 |
| 【 日 期 】:
2012 |
| 【
冊 數(shù) 】: 全套 |
| 【
原 價 】:
290 |
| 【
現(xiàn) 價 】:
260 |
| 【上傳日期】:
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1、一種可抗蠕變焊錫膏及制備方法
2、錫鋰系無鉛焊錫
3、噴流焊錫槽
4、焊錫合金及使用該焊錫合金的焊錫接合體
5、一種無鹵無鉛焊錫膏及其制備方法
6、一種散熱器用無鹵無鉛焊錫膏及其制備方法
7、一種點涂式高溫錫合金焊錫膏及制備方法
8、一種焊錫噴射裝置
9、一種焊錫噴錫裝置
10、低銀SnAgCuBi系無鉛焊錫合金及其制備方法
11、卷開式易開合罐子及加工該罐子的跳焊錫焊組合工藝
12、智能波峰焊錫槽
13、低銀SnAgCuSb系無鉛焊錫合金及其制備方法
14、防偽焊錫絲及其制造方法
15、波峰焊焊錫噴口裝置和波峰焊焊接系統(tǒng)
16、一種免清洗無鉛無鹵焊錫膏
17、用于SnAgCu合金焊錫粉的助焊劑及其制備方法
18、焊錫印刷檢查裝置和部件安裝系統(tǒng)
19、廢印制電路板電子元器件拆解與焊錫回收方法及設(shè)備
20、焊錫用熔劑上爬防止組合物、被覆了該組合物的錫焊用電子構(gòu)件、該構(gòu)件的錫焊方法及電氣產(chǎn)品
21、細(xì)線徑無鉛焊錫絲的加工方法
22、低溫?zé)o鉛焊錫膏用助焊劑
23、無鉛焊錫合金
24、焊錫設(shè)備及其焊錫方法
25、一種波峰焊錫機(jī)及其波峰噴嘴、錫爐
26、焊錫及使用該焊錫的安裝品
27、一種含稀土無鹵素Sn-Ag-Cu系焊錫膏
28、一種電子封裝用核殼結(jié)構(gòu)無鉛焊錫球及其制備方法
29、一種低銀無鹵素焊錫膏
30、無鉛無鹵焊錫膏及其制備方法
31、一種焊錫機(jī)
32、一種半自動升降焊錫裝置
33、焊錫預(yù)涂基板、安裝基板及焊錫預(yù)涂方法
34、焊錫球搭載方法
35、一種低溫?zé)o鉛焊錫
36、一種無鹵錫鉍銅焊錫膏及其制備方法
37、一種高效回收廢棄印刷電路板焊錫的工藝及裝置
38、In焊錫包覆銅箔帶狀導(dǎo)線及其連接方法
39、焊錫用熔劑上爬防止組合物
40、一種免清洗無鉛焊錫絲及其制備方法
41、一種焊錫與松香的組合方法及設(shè)置
42、焊錫印刷檢查裝置
43、一種用于焊錫粉末防氧化的處理方法
44、具有加強(qiáng)焊錫槽的波峰焊機(jī)
45、一種鋁釬焊焊錫絲芯用助焊劑及其制備方法
46、無鹵焊錫膏
47、焊錫球搭載方法及焊錫球搭載裝置
48、泡沫焊錫和電子器件
49、焊錫位置偏移檢查用基板、檢查裝置及檢查方法
50、節(jié)能燈自動焊錫裝置
51、用于半導(dǎo)體器件應(yīng)用的免清洗低殘留焊錫膏
52、具有受控焊錫厚度的濺射靶組件
53、避免焊錫橋接的方法
54、焊錫接合方法、電子零件電路板及電子裝置
55、低溫?zé)o鉛釬焊料合金及其制成的焊錫膏
56、助焊劑及焊錫膏
57、焊接鋁線的焊錫及使用這種焊錫的變壓器或電抗器
58、無鉛焊錫膏
59、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏的助焊劑
60、制備焊錫球的裝置
61、焊錫合金、使用該焊錫合金的電子基板及其制造方法
62、一種錫-銀-銅三元合金無鉛焊錫膏
63、一種錫-銅二元合金無鉛焊錫膏
64、一種焊錫爐壺口
65、一種焊錫爐PCB板夾具頂升裝置
66、一種上進(jìn)錫焊錫爐
67、一種焊錫爐葉輪傳動結(jié)構(gòu)
68、一種帶上擋錫板焊錫爐壺口
69、線路板元件腳焊錫脫離方法及設(shè)備
70、一種無鹵化物無鉛焊錫膏
71、一種低溫?zé)o鹵化物高活性焊錫膏
72、一種超聲振動霧化法制備焊錫膏用球形錫基合金粉末的工藝
73、可供形成預(yù)焊錫材料的半導(dǎo)體封裝基板及其制法
74、一種無鉛焊錫用助焊劑
75、一種無鉛焊錫絲用的無鹵素助焊劑
76、焊錫球搭載方法及焊錫球搭載裝置
77、印刷電路板浸潤無鉛焊錫工藝
78、一種液態(tài)無鉛焊錫防氧化抗渣添加劑及制備方法
79、廢錫灰還原提純制焊錫絲的工藝方法
80、一種多元無鉛焊錫
81、高溫焊錫和高溫焊錫膏材料以及功率半導(dǎo)體裝置
82、無鉛焊錫膏及其制備方法
83、一種無鉛合金焊錫膏及其制備方法
84、從無鉛焊錫廢料中回收錫和銀的方法
85、采用了無鉛焊錫的帶引線的電子部件
86、高溫?zé)o鉛焊錫及半導(dǎo)體元件儲存用封裝件
87、配線用導(dǎo)體及其制造方法、終端連接部、無鉛焊錫合金
88、一種SnAgCuBi系無鉛焊錫合金
89、一種SnAgCuNi系無鉛焊錫合金
90、無鉛焊錫用無鹵素免清洗助焊劑
91、一種焊錫保護(hù)劑
92、φ0.1mm有芯無鉛焊錫絲的生產(chǎn)方法
93、磁頭組件的焊錫接合方法
94、點涂式焊錫膏的助焊劑
95、波峰焊錫槽噴嘴及波峰焊接方法
96、一種耐焊錫的軟質(zhì)熱固型環(huán)氧樹脂系統(tǒng)
97、于表面貼裝技術(shù)中增加印刷電路板焊錫性的系統(tǒng)及方法
98、焊錫材料檢查方法及檢查裝置、控制程序、記錄介質(zhì)
99、噴流焊錫槽
100、焊錫箔、半導(dǎo)體器件及電子器件
101、印刷焊錫檢查裝置
102、一種無鉛焊錫膏
103、一種焊錫粉
104、一種低溫?zé)o鉛焊錫膏及其制備方法
105、焊錫裝置及方法
106、無鉛焊錫合金
107、電纜端子自動焊錫機(jī)
108、焊錫材料檢查裝置、焊錫材料檢查裝置的控制方法
109、水溶助焊劑芯無鉛焊錫絲
110、提高焊錫性的方法及裝置
111、奧氏體類不銹鋼的制造方法、焊錫熔化槽及自動焊接裝置
112、焊錫及使用該焊錫的安裝品
113、用于檢測印刷焊錫膏中缺陷的系統(tǒng)和方法
114、一種無鉛焊錫膏及其制備方法
115、一種無鉛焊錫球的制備方法
116、無鉛焊錫用阻燃性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物
117、焊錫膏
118、具有電鍍焊錫的微焊墊間距有機(jī)電路板及制造方法
119、基于無鉛焊錫的電子電路安裝布線襯底的制造方法
120、后段晶圓級封裝的焊錫凸塊圖案制作方法
121、焊錫抗蝕劑油墨組合物
122、磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法
123、磁頭組件的焊錫球接合方法
124、錫爐及應(yīng)用該錫爐的焊錫制備工藝
125、無鉛焊錫
126、無用焊錫的除去方法及無用焊錫的除去裝置
127、Φ0.25mm三芯無鉛焊錫絲的生產(chǎn)方法
128、焊錫處理用烙鐵頭及其制造方法,使用該烙鐵頭的電烙鐵以及電熱吸錫烙鐵
129、具有未電連接的焊錫球的區(qū)域陣列封裝
130、焊錫接墊上銷子封裝的組件、封裝、基板結(jié)構(gòu)及封裝方法
131、用于配制焊錫膏的焊煤組合物
132、樹脂掩膜層的除去方法和帶焊錫突起的基板的制造方法
133、一種Ag-Al-Cu-Ni-Sn系無鉛焊錫
134、一種Al-Cu-Sn系無鉛焊錫
135、一種無鉛焊錫
136、一種低熔點無鉛焊錫
137、氧化物接合用焊錫合金
138、形成有以錫作為主成分的被膜的構(gòu)件、被膜形成方法以及焊錫處理方法
139、一種用于螺口節(jié)能燈裝配生產(chǎn)的引線焊錫裝置
140、焊錫膏組合物和及焊錫預(yù)涂法
141、一種電子工業(yè)用無鉛焊料焊錫膏及其助焊劑的制備方法
142、一種含有助焊劑的無鉛焊料焊錫絲及其助焊劑的制備方法
143、高黏附力無鉛焊錫膏
144、錫-鋅系無鉛焊錫合金、其混合物及焊錫接頭
145、錫-鋅系無鉛焊錫合金及焊錫接頭
146、焊錫凸塊的形成方法
147、可供形成預(yù)焊錫材料的半導(dǎo)體封裝基板及其制法
148、半導(dǎo)體封裝及在印刷電路板上應(yīng)用的焊錫填料及制造方法
149、焊錫連接裝置
150、半導(dǎo)體封裝基板的預(yù)焊錫結(jié)構(gòu)及其制法
151、BAG、CSP等IC封裝用焊錫球“熔融—機(jī)電整合”一次成型工藝及裝置
152、焊錫及使用它的安裝品
153、印刷焊錫檢查裝置
154、焊錫區(qū)域形成裝置、方法及連續(xù)鍍裝置
155、一種BGA用焊錫球生產(chǎn)方法及其設(shè)備
156、焊錫箔、半導(dǎo)體器件及電子器件
157、一種自動選擇性焊錫爐分段控制涌錫工藝
158、焊錫爐帶溢錫孔單點焊接型壺口
159、焊錫爐帶溢錫孔薄壁型壺口
160、焊錫爐帶分隔片型壺口
161、焊錫爐帶引腳保護(hù)塊型壺口
162、一種焊錫爐帶上擋錫板型壺口
163、一種印刷線路板焊錫工藝
164、一種焊錫爐加熱裝置
165、一種焊錫爐PCB板預(yù)熱裝置
166、一種焊錫爐助焊劑噴霧箱
167、一種PCB板焊錫工藝
168、一種帶引腳保護(hù)塊焊錫爐壺口
169、無鉛焊錫的焊料組成物
170、一種焊錫爐分段涌錫工藝
171、一種溢錫孔對開型焊錫爐壺口
172、一種快拆式焊錫爐壺口
173、一種帶分隔片焊錫爐壺口 |
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