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【
名 稱 】: 《電路板用樹脂生產技術、配方制備工藝》 |
| 【 日 期 】:
2011 |
| 【
冊 數(shù) 】: 全套 |
| 【
原 價 】:
320 |
| 【
現(xiàn) 價 】:
260 |
| 【上傳日期】:
2011年6月14日23點11分4秒 |
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內容目錄介紹：
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01、高速傳輸電路板用熱固性樹脂組合物
02、光固化性和熱固化性樹脂組合物以及使用該組合物的印刷電路板
03、熱塑性聚酰亞胺樹脂薄膜、疊層體及由其構成的印刷電路布線板的制法
04、熱固性樹脂組合物、用其形成的疊層體、電路基板
05、固化性樹脂組合物、其固化物以及印刷電路板
06、感光性樹脂組合物以及使用其制造印刷電路基板的方法
07、印刷電路板用樹脂合成物、預浸料坯、層壓板及用其制造的印刷電路板
08、感光性樹脂組合物、使用該組合物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法以及光固化物的......
09、復合電介質用樹脂組合物及復合電介質、使用該電介質的電路基板
10、樹脂涂布金屬顆粒的制備方法、樹脂涂布金屬顆粒和形成電路的調色劑
11、感光性樹脂組合物、感光性組件、抗蝕圖的形成方法及印刷電路板的制造方法
12、感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕圖的制造方法及印刷電路板的制造方法
13、熱固性樹脂組合物用該組合物構成的疊層制品及電路基板
14、印刷電路板的內置電容層形成用的含有電介質填料的樹脂及用該含有電介質填料的樹脂形成了電介質層的雙面鍍銅......
15、電路裝置的樹脂外殼結構
16、由攙入導電物質的樹脂基材料制造的低成本發(fā)光電路
17、一種熱固性樹脂組合物以及使用它的預浸料、印刷電路用層壓板
18、印刷電路板用高導熱無鹵無磷阻燃型樹脂組合物
19、聚氨酯酰亞胺樹脂、粘合劑組合物及電路連接用粘合劑組合物
20、含有金屬的樹脂顆粒、樹脂顆粒、電路基板和電路的制造方法
21、聚酰胺－酰亞胺樹脂、撓性金屬貼合層壓體及撓性印刷電路基板
22、感光性樹脂組合物、使用感光性樹脂組合物的光敏元件、抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法
23、感光性樹脂組合物使用該組合物的感光性元件、保護層圖案的制造法及印刷電路板的制造法
24、含有金屬微粒的樹脂顆粒、樹脂層、其形成方法以及電路基板
25、印刷電路板用樹脂組合物以及使用它的清漆、預浸物及鍍金屬膜層疊板
26、半導電性樹脂組合物及配線電路基板
27、多層印刷電路板用熱固化性樹脂組合物熱固化性粘接薄膜及使用其所制作的多層印刷電路基板
28、熱固性樹脂組合物以及使用該組合物的多層印刷電路板
29、光敏樹脂組合物及將其用于電路板的制造中的方法
30、光敏樹脂組合物和用于生產印刷電路板的光刻膠油墨
31、多層印刷電路板用的絕緣樹脂組合物
32、柔性電路外層涂覆用樹脂組合物
33、環(huán)氧樹脂組合物、粘性薄膜和預浸料坯及多層印刷電路板
34、電路板樹脂材加層法加工方法
35、電路板樹脂材增層結合膠劑
36、環(huán)氧樹脂組成物及其制成的半固化片和多層印刷電路板
37、聚酰胺酸、由其制備的聚酰亞胺樹脂和其在電路板中的用途
38、不燃樹脂組合物、預浸片、層壓板、金屬包皮層壓板、印刷電路板和多層印刷電路板
39、正型光敏性環(huán)氧樹脂組合物和采用該組合物的印制電路板
40、熱固性樹脂組合物以及使用它的預浸材、配線板用層壓板及印刷電路板
41、印刷電路板的制造法及用于其中的感光性樹脂組合物
42、樹脂組合物和撓性印刷電路板
43、感光性樹脂組合物、使用該組合物的感光性元件、保護層圖案的制造法及印刷電路板的制造法
44、新的聚硅氧烷聚合物的制備方法用該方法制備的聚硅氧烷聚合物熱固性樹脂組合物樹脂膜貼有絕緣材料的......
45、用于集成電路托盤的聚苯氧類復合樹脂組合物
46、液狀熱固化性樹脂組合物與印刷電路板及其制造方法
47、用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料用該樹脂混合料制造的用于形成絕緣層的樹脂片、覆有樹脂的銅箔以......
48、樹脂組合物、使用該樹脂組合物的電路元件連接用粘接劑及電路板
49、感光性樹脂組合物、感光性元件、保護層圖形的制造方法和印刷電路布線板的制造方法
50、應用于高密度印刷電路板的介電材料的合成樹脂
51、感光性樹脂組合物、使用它的感光性元件、光刻膠圖案的制造方法及印刷電路板的制造方法
52、不含鹵素的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物、不含鹵素的復合多層板用阻燃性環(huán)氧樹脂組合物、半固化片、覆銅箔層壓板、......
53、光敏樹脂組合物和印刷電路板
54、感光性樹脂組合物及其用于涂膜、抗蝕印色、抗蝕保護膜、焊料抗蝕保護膜和印刷電路基片
55、樹脂填料和多層印刷電路板
56、可固化的聚環(huán)烯樹脂溶液和它在制造印刷電路板中的應用以及由此而制造的印刷電路板
57、用作層合電路板的聚苯醚復合環(huán)氧樹脂體系
58、金屬層的樹脂層的形成方法、印刷線路板及其制造方法
59、光固化性?熱固性樹脂組合物和使用該組合物的印刷線路板
60、印刷線路板用樹脂組成物、半固化片及采用了半固化片的層疊板
61、阻燃環(huán)氧樹脂組合物、包含該組合物的預浸料、層壓體和印制線路板
62、光敏熱固性樹脂組合物、感光性覆蓋層和柔性印刷線路板
63、光活性樹脂組合物和線路板及多層陶瓷基材的制造方法
64、光固化和熱固化樹脂組合物及制造印刷線路板的方法
65、液晶聚酯樹脂組合物薄膜與金屬箔的層壓制品以及使用它的印刷線路板
66、紙質酚醛樹脂線路板及其制造方法
67、熱固性樹脂組合物、固化物、預成型料、金屬鎧裝層壓板和線路板
68、印刷線路板用層壓材料、樹脂漆以及樹脂組合物及用其制成的印刷線路板用層壓板
69、印刷線路板用環(huán)氧樹脂組合物及其層壓板
70、印刷線路板用層壓材料、樹脂漆以及樹脂組合物及用其制成的印刷線路板用層壓板
71、光敏樹脂組合物、使用光敏樹脂組合物的感光性元件、蝕刻圖形的制法及印刷線路板的制法
72、液狀熱固性樹脂組合物及使用其永久性填孔印刷線路板的方法
73、熱固性環(huán)氧樹脂組合物、其成型體及多層印刷線路板
74、樹脂薄膜及采用該薄膜的多層印刷線路板
75、多層印制線路板及其制造方法，填充通孔的樹脂組合物
76、樹脂組合物、使用其的預浸漬體、層壓板及多層印刷線路板
77、新的聚硅氧烷聚合物的制備方法用該方法制備的聚硅氧烷聚合物熱固性樹脂組合物樹脂膜貼有絕緣材料的......
78、帶金屬層的耐熱性樹脂膜與布線板及其制作方法
79、絕緣樹脂組合物及其制備方法、多層布線板及其生產方法
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| 電路板用樹脂生產技術、配方制備工藝 |
| 電路板用樹脂生產技術、配方制備工藝
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